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为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍

杏耀-杏耀娱乐-杏耀主管_杏耀平台网址 时间:2019年12月25日 02:34

  陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。

  不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

  随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展,传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展,随着科学技术的进步,传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、杏耀平台登陆LAM技术代替。以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术,此种技术高效、快速、精准,具有较大的应用价值。斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作,金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1m-1mm内可调,L/S分辨率可达到20m,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。

  横向激励大气压CO2激光器由加拿大公司研制而成,与普通激光器相比,其输出功率可高至一百到一千倍左右,且制作容易。在电磁波谱中,射频在105-109Hz的频率范围,频射CO2是伴随着军事、航天技术的发展而发展的,中小功率射频CO2激光器具有调制性能优良,功率性稳定,运行可靠性高,使用寿命长等特点。紫外固体YAG广泛应用于微电子元器件工业中的塑料及金属等材料。虽然CO2激光打孔的工序比较复杂,生产的微孔孔径比紫外固体YAG,但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等优势,在PCB激光微孔加工中的市场份量能占到八成。

  国内的激光微孔的工艺还处在发展阶段,能够投入生产的企业并不多。利用短脉冲及高峰值功率的激光在PCB基板上进行钻孔,以达到聚集高密度能量,材料瞬间去除,形成微孔等工艺要求。烧蚀分为光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀指基板材料瞬间吸收高能量的激光,以完成成孔工艺。光化学烧蚀指的是紫外线eV电子伏特的高光子能量和超过400纳米的激光波长共同起作用的结果。此种工艺能有效的破坏有机材料的长分子链,形成更小的微粒,微粒在外力的掐吸下,能够使基材快速形成微孔。

  当今,我国的激光打孔技术有了一定的经验积累和技术进步。相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。

  通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1m~0.3m,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

  在电路板外层需要保留的铜箔上,即电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层,然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉,形成电路。

  按照工艺方法的不同,蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻,内层蚀刻采用酸性蚀刻,用湿膜或者干膜作为抗蚀剂;外层蚀刻采用碱性蚀刻,用锡铅作为抗蚀剂。

  蚀刻:利用蚀板液将不需要的底铜蚀刻掉,留下加厚的线路。其中会使用到助剂。加速剂是为了促使氧化反应,防止亚铜错离子沉淀;护岸剂用于减少侧蚀;压抑剂用于压抑氨的流散、铜的沉淀以及加速蚀铜的氧化反应。

  因为药水浓度偏低;行速过快;喷嘴堵塞等问题会引起褪膜不尽。因此需要检查药水浓度,将药水浓度重新调整在适当范围;及时调整速度、参数;疏通喷嘴。

  因为蚀刻速度过快;药水成分偏差;铜面受污;喷嘴堵塞;温度偏低等问题会导致蚀铜未尽。因此需要调整蚀刻运输速度;重新检查药水成分;小心铜面污染;清洗喷嘴预防堵塞;调整温度等。

  因为机器运转速度太慢,温度偏高等原因会导致蚀铜过高的现象,因此要采取调整机速度,调整温度等措施。

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  简介描述:陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、...
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